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本文摘要：前言 大功率LEDPCB由于结构和工艺简单，并直接影响到LED的使用性能和寿命，仍然是近年来的研究热点，尤其是大功率白光LEDPCB堪称研究热点中的热点。
前言 大功率LEDPCB由于结构和工艺简单，并直接影响到LED的使用性能和寿命，仍然是近年来的研究热点，尤其是大功率白光LEDPCB堪称研究热点中的热点。LEDPCB的功能主要还包括：1.机械维护，以提升可靠性；2.强化风扇，以减少芯片结温，提升LED性能；3.光学掌控，提升出光效率，优化光束产于；4.供电管理，还包括交流/直流改变，以及电源掌控等。
LEDPCB方法、材料、结构和工艺的自由选择主要由芯片结构、光电/机械特性、明确应用于和成本等因素要求。经过40多年的发展，LEDPCB先后经历了支架式（LampLED）、贴片式（SMDLED）、功率型LED（PowerLED）等发展阶段。随着芯片功率的减小，尤其是固态灯光技术发展的市场需求，对LEDPCB的光学、热学、电学和机械结构等明确提出了新的、更高的拒绝。
为了有效地减少PCB热阻，提升出光效率，必需使用全新的技术思路来展开PCB设计。 大功率LEDPCB关键技术 大功率LEDPCB主要牵涉到光、热、电、结构与工艺等方面，如图1右图。
这些因素彼此既互相独立国家，又相互影响。其中，光是LEDPCB的目的，冷是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是PCB水平的明确反映。从工艺兼容性及降低生产成本而言，LEDPCB设计不应与芯片设计同时展开，即芯片设计时就应当考虑到PCB结构和工艺。
否则，等芯片生产已完成后，有可能由于PCB的必须对芯片结构展开调整，从而缩短了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不有可能。
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